Die Automatisierungsbranche arbeitet an einem neuen Physical Layer für die Prozessautomation (Bild: Wayne Johnson - Fotolia)
Insider kommentierten, dass es noch ein weiter Weg wird, bis die Details und Spezifikationen zum neuen Advanced Physical Layer (APL) stehen werden. Das Signal, dass sich die verschiedenen Hersteller aber bereits vorwettbewerblich auf einen gemeinsamen Entwicklungspfad geeinigt haben, wird von den Anwendern allerdings ausdrücklich begrüßt: Insbesondere Vertreter der Namur hatten in den vergangenen zwei Jahren intensiv die Einigung auf einen gemeinsamen Standard gefordert.
In einer heute veröffentlichten Stellungnahme der APL-Gruppe heißt es: „Das Steering Kommittee der „Advanced Physical Layer (APL)“-Initiative hat entschieden, dass es für die physikalische Schicht (PHY) für die „Ethernet im Feld“ Lösung mindestens zwei unabhängige Quellen auf der Basis offener Standardtechnologie geben muss. Die Quellen müssen außerdem ein langfristiges Interesse daran haben, die Technologie für den Markt zu erhalten. Wenn dies nicht möglich ist, sollte die PHY durch die Benutzer der Prozessindustrie entwickelt werden.“
„Als Konsequenz daraus wird nur die Lösung, die diese Anforderungen erfüllt, weiterentwickelt und optimiert werden“, heißt es in der Stellungnahme.
In der APL-Gruppe waren in den vergangenen Monaten zwei Vorschläge diskutiert worden: Die vom Sponsor der Namur-Hauptsitzung 2013 auf einem Broadcom-Chip basierende Lösung sowie ein jüngst auf der Hannover-Messe gezeigter, auf 2-Leiter-Technik basierender Vorschlag. Letzterer wird nun von der APL-Initiative unter Beteiligung von Anwendern weiter verfolgt. Ein konkreter Zeitplan dazu wurde allerdings nicht diskutiert.
(as)
