Markt

Netzsch-Gruppe bekommt Zuwachs

11.10.2001

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Die Netzsch-Gruppe hat Holometrix Micromet von der Metrisa Inc., Boston, übernommen. Holometrix Micromet, ein führender Hersteller von Geräten und Anbieter von Mess- und Prüfdienstleistungen zur Bestimmung thermophysikalischer Eigenschaften von Hochleistungswerkstoffen sowie zur Untersuchung von Aushärteprozessen reaktiver Polymere, verschmilzt mit dem Bereich „Thermische Analyse“ von Netzsch.


Das neue US-amerikanische Unternehmen, Netzsch Instruments Inc. mit Hauptsitz in Boston, Massachusetts, gehört zum Geschäftsbereich Analysieren & Prüfen der Gruppe, ansässig in Selb/Bayern. Unter Netzsch Instruments Inc. sind Holometrix, Micromet und der Bereich Thermische Analyse von Netzsch in den USA vereint. Hiermit entsteht ein Anbieter im Bereich Thermische Analyse und thermophysikalische Eigenschaften mit dem breitesten Programm von Messgeräten und Prüfdienstleistungen in den USA und in dem weltweiten Vertriebs- und Service-Netzwerk der Gruppe.


Neue Märkte durch erweitertes Produktprogramm erschließen


Hauptsächlich werden mit dem erweiterten Produktbereich Absatzmärkte wie Polymere und Verbundwerkstoffe, Materialien für Luft- und Raumfahrt, Systeme für „electronic packaging“, Werkstoffe im Automobilbau, Dämmstoffe, Materialien in der Medizin und Pharmazie avisiert. Den traditionellen Märkten wie Metalle, Feuerfestmaterialien, Baustoffe, Glas und Keramik eröffnet sich jetzt eine noch größere Auswahl an Geräten und Prüfmöglichkeiten. Den Synergieeffekt schätzt Dr. Wolf-Dieter Emmerich, Vorstandsmitglied der Netzsch Holding sowie CEO und Geschäftsführer von Netzsch Instruments Inc. besonders in den Vereinigten Staaten als extrem hoch ein.


Holometrix, vormals Dynatech Scientific, entstand vor mehr als dreißig Jahren als Ausgründung des Massachusetts Institute of Technology (MIT) zur Entwicklung und Herstellung von Geräten zur Messung der Wärmeleitfähigkeit und für Prüfdienste auf diesem Sektor.

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