Um für die steigende Nachfrage nach modularen Anlagenkonzepten gewappnet zu sein, erweitert Wago seine Automatisierungsprodukte um die Funktion „Module Type Package“ (MTP). (Bild: Wago)
Vergleichbar mit dem Druckertreiber aus der Office-Welt, arbeitet das Module Type Package als standardisierte Schnittstelle und funktionales Abbild ganzer Anlagenmodule. „Damit schafft es die wesentliche Grundlage für die Automatisierung wandlungsfähiger Produktionsanlagen“, sagt der für Systeme und Applikationen in der Factory-Automation zuständige Produktmanager Sören Mirbach.
MTP basiert auf der von Namur, ZVEI und VDMA gemeinsam verabschiedeten Richtlinie 2658. Nutzen lässt es sich mit den Controllern PFC200 und PFC200 XTR sowie den Touch Panels 600 des Herstellers aus Minden. Für das Modul-Engineering stellt die Engineering-Software e!cockpit eine Bibliothek mit vielen vorbereitenden Funktionen zur Verfügung. Sie beinhaltet auch die Beschreibung des Bedienbildes, mit der sich leicht eine Bibliothek an wiederverwendbaren Modulen aufbauen lässt. Wenn das Modul erstellt ist, wird mit einem Klick automatisch das MTP generiert und kann in unterschiedlichste Prozessvisualisierungs- und Leitsysteme (Process Orchestration Layer, POL) eingelesen werden.
In der Fertigungs- und Verfahrenstechnik entwickelt sich die modulare Automatisierung immer mehr zum bestimmenden Trend. Denn mit Anlagen, die aus mehreren autarken Anlagenmodulen bestehen, können Unternehmen weitaus flexibler und schneller agieren als mit konventionell aus Einzelteilen konzipierten Anlagen.
Hier finden Sie einen ausführlichen CHEMIE TECHNIK-Beitrag zur MTP-Strategie von Wago
(as)