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Hemlock Semiconductor, ein Joint Venture von Dow Corning, hat an seinem Standort in Hemlock in Michigan, USA, eine Anlage für die Produktion von polykristallinem Silizium in Betrieb genommen.


Sie hat eine Produktionskapazität von bis zu 8500 Tonnen polykristallinem Silizium. Ihre Fertigstellung bildet den Abschluss der ersten Expansionsphase am Standort Michigan, in die Hemlock 1 Mrd. Dollar investiert hat. Damit will der Konzern seine Position innerhalb der Solartechnologie-Industrie ausbauen und seinen Kunden eine erhöhte Liefersicherheit bieten. In einer zweiten Ausbauphase, deren Abschluss für 2010 geplant ist, soll die jährliche Kapazität auf rund 36 000 Tonnen ausgeweitet werden. Außerdem ist für dieses Jahr der Bau einer zusätzlichen Anlage zur Herstellung von polykristallinem Silizium in Clarksville in Tennessee, USA, geplant.

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DOW Corning GmbH

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