Air Liquide investiert 170 Mio. Dollar in Versorgung von Chiphersteller

Konkret wird Air Liquide im Rahmen eines langfristigen Vertrages große Mengen an Stickstoff, Sauerstoff, Argon und Wasserstoff sowie weitere Industriegase für die hochmoderne Verpackungsanlage von SK Hynix liefern. Die neuen Anlagen sollen Ende 2028 in Betrieb gehen. Mit diesem Projekt stärkt Air Liquide seine Führungsposition als Zulieferer für die US-Halbleiterindustrie und baut seine globale Partnerschaft mit SK Hynix weiter aus, die bereits durch kürzliche Investitionen in Südkorea gefestigt wurde.

Die Investition zielt darauf ab, die steigende Nachfrage nach Chips der nächsten Generation zu decken, die für die Entwicklung künstlicher Intelligenz (KI) entscheidend sind.Die gelieferten Gase sind fundamental für die Herstellung von High Bandwidth Memory (HBM). Bei diesem technisch anspruchsvollen Verfahren werden mehrere Schichten von Speicherchips vertikal gestapelt, um eine höhere Rechenleistung und verbesserte Energieeffizienz auf kleinerem Raum zu erreichen. Die unmittelbare Nähe der Gaseproduktion zu den Fertigungslinien stellt dabei die für diesen Prozess erforderliche, hochpräzise und saubere Umgebung sicher.

Air Liquide und Holcim planen CO2-Abscheideprojekt in Belgien

Air Liquide liefert Carbon-Capture-Technologie für die Zementproduktion von Holcim im belgischen Obourg. Das abgeschiedene CO2 soll anschließend in einem permanenten Offshore-Speicher in der Nordsee gelagert werden.

Nora Menzel