Diese werden für Anwendungen im KI-Bereich, für Hochleistungsrechner sowie für Speicher mit hoher Bandbreite eingesetzt. Merck zufolge ist das französische Unternehmen unter anderem spezialisiert auf die Prüfung von Chips, die per Advanced Packaging und Heterogener Integration hergestellt werden. Bei diesen Verfahren werden kleinere Chips – auch Chiplets genannt – auf engem Raum zu einer meist dreidimensionalen Struktur gestapelt.
Erweiterung des Produktportfolios
Die dadurch entstehenden Hochleistungs-Chips kommen beispielsweise in autonomen Fahrzeugen, Smartphones oder VR- und KI-Anwendungen zum Einsatz. „Wir sind davon überzeugt, dass Geräte mit 3D-Messtechnik die Halbleiterindustrie weiter voranbringen werden. Durch die Aufnahme von Messtechnik in unser Portfolio können wir künftig mehr Materialien und Lösungen anbieten“, so Kai Beckmann, Mitglied der Geschäftsleitung von Merck und CEO Electronics, zur geplanten Übernahme.
Diese bedarf der Anhörung des französischen Betriebsrats und unterliegt der behördlichen Genehmigung sowie weiteren, nicht angegebenen, Abschlussbedingungen. Vorbehaltlich der Erfüllung aller Anforderungen wird der Abschluss bis Ende 2024 erwartet. Die Transaktionssumme umfasst 155 Mio. € sowie Konditionalzahlungen in nicht genannter Höhe. Unitysc beschäftigt rund 160 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter, davon 70 in Forschung und Entwicklung.