Anlagenbau

21. Nov. 2023 | 10:00 Uhr | von Nora Menzel

Material für die Elektronik- und Halbleiterindustrie

Evonik plant eine Anlage für kolloidale Kieselsäure in den USA

Evonik beabsichtigt, in Weston im US-Bundesstaat Michigan eine Anlage zur Herstellung von ultrahochreinem kolloidalem Siliziumdioxid zu bauen. Dafür rechnet der Konzern für 2023 und 2024 mit Investitionen in Höhe von insgesamt 7,9 Mio. US-Dollar.

Evonik Standort Weston im US-Bundesstaat Michigan von oben; kolloidale Kieselsäure, Siliziumdioxid, Mikrochips, Elektronik, Halbleiterindustrie

Die Kieselsäure-Produktionsanlage soll am Evonik-Standort Weston entstehen. (Bild: Evonik)

Evonik unterhält in Weston bereits einen Standort, den der Konzern nun um die neue Kieselsäure-Produktionsanlage erweitern will. Die Inbetriebnahme ist für 2024 geplant. Der Konzern gibt an, mit der neuen Anlage einer der wenigen Anbieter auf dem Markt zu sein, der die für die chemisch-mechanische Planarisierung (CMP), einem Prozessschritt bei der Mikrochip-Herstellung, benötigte kolloidale Kieselsäure in der erforderlichen Qualität und Reinheit zuverlässig herstellen kann. Denn Kolloidale Kieselsäure ist ein Rohstoff für die durch die weltweite Nachfrage nach Mikrochips und digitalen Produkten wachsende Elektronik- und Halbleiterindustrie.

Evonik ist bereits ein wichtiger Anbieter von hochreinem Tetrachlorsilan und anderen Silanen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie und verfügt über ein weltweites Netzwerk von Produktionsanlagen und Wissenschaftlern in diesem Bereich. Bislang waren Unternehmen, die in Amerika produzieren, oft auf Importe aus Asien angewiesen – das soll sich durch die neue Anlage ändern. Das Michigan Business Development Program unterstützt das Bauprojekt mit einem leistungsbezogenen Zuschuss in Höhe von 900.000 US-Dollar.

Auch interessant