Ausbauprojekt in Burghausen
Update: Wacker eröffnet Werk zur Polysiliciumreinigung
Wacker hat in Burghausen eine neue Produktionslinie zur Herstellung von Polysilicium in höchster Halbleiterqualität in Betrieb genommen: die Etching Line Next. Damit wächst die Produktionskapazität dieser Produkte am Standort um über 50 %.
Am Festakt in Burghausen nahmen Kunden, Lieferanten und Projektpartner, Bayerns Ministerpräsident Markus Söder sowie die parlamentarische Staatssekretärin im Bundeswirtschaftsministerium Gitta Connemann teil.
(Bild: Wacker)
Update vom 22.07.2025: Wacker hat am Sstandort Burghausen eine neue Produktionslinie zum Herstellen von Polysilicium in höchster Halbleiterqualität in Betrieb genommen: die Etching Line Next. Mit Gesamtkosten von über 300 Mio. Euro ist die Linie das derzeit größte Investitionsprojekt des Konzerns. Mit den Bauarbeiten hatte er im Herbst 2022 begonnen. Ab Herbst 2024 erfolgte schrittweise die Inbetriebnahme. Seit kurzem befindet sich die Anlage im Regelbetrieb und produziert erste Mengen. Dadurch steigert der Konzern seine Produktionskapazität für Produkte mit der höchsten Halbleiterqualität um mehr als 50 %. Durch die Ausbaumaßnahme entstehen rund 150 neue Arbeitsplätze.
Ob Internet, Autonomes Fahren oder Industrie 4.0 – die digitale Transformation und der kontinuierliche Ausbau von Daten- und Rechenzentren treibt die Nachfrage nach Polysilicium, einem der Schlüsselrohstoffe der Digitalisierung. Für Hochleistungschips, etwa für Künstliche Intelligenz oder Supercomputer, ist Polysilicium in höchster Reinheit unverzichtbar.
Die Oberflächenreinigung von Polysiliciumstücken, die als Ausgangsmaterial für die Herstellung von Halbleiterwafern verwendet werden, ist ein komplexer und technisch anspruchsvoller Prozess. Mit Hilfe von Säuren wird die oberste Schicht des Siliciums abgetragen. Anschließend werden die Bruchstücke gespült, verpackt und versandt, wobei sämtliche Arbeitsschritte weitgehend automatisch und unter Reinraumbedingungen stattfinden.
Ursprüngliche Meldung vom 23.10.2023: Bei der neuen Reinigungslinie handelt sich um die größte Einzelinvestition von Wacker am Standort Burghausen seit der Erweiterung der Polysiliciumproduktion mit der sogenannten Ausbaustufe 8 im Jahr 2010. Indem das Unternehmen seine Kapazitäten für die Oberflächenreinigung ausbaut, schaffe es, die weiter stark wachsende Nachfrage seiner Halbleiterkunden zu bedienen, erklärte Tobias Brandis, Leiter des Geschäftsbereichs Polysilicon.
Diese Investition ermögliche es dem Unternehmen außerdem, bei der Qualität seines Polysiliciums einen weiteren Sprung nach vorne zu machen und die neuesten Technologien der Halbleiterindustrie zu unterstützen. „Wir haben neue Verfahren entwickelt, die technologisch den nächsten großen Schritt bei der Qualität unseres Polysiliciums ermöglichen“, betonte der Geschäftsbereichsleiter. „Damit stellen wir die Rohstoffbasis für Chips der neuesten und folgenden Generationen bereit. Als einziger europäischer Hersteller von hochreinem Polysilicium sind wir stolz darauf, mit diesem Vorhaben einen wichtigen Betrag zu leisten, um die europäische Wertschöpfungskette in der Mikroelektronik zu stärken.“ Im Polysiliciumgeschäft will sich der Konzern in Zukunft zum einen darauf konzentrieren, Material für Solarzellen mit besonders hohem Wirkungsgrad herzustellen und zum anderen Kapazitäten für Halbleiteranwendungen auszubauen.
Neben der Kapazitätserweiterung beinhaltet das jetzt laufende Ausbauprojekt auch Investitionen in die Forschung. Ziel ist es, durch neue hochautomatisierte Verfahren die Reinheit des Polysiliciums weiter zu erhöhen. So werden noch kleinere Strukturbreiten bei Halbleitern und noch leistungsfähigere Chips möglich.
